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3ＤＣＡＤからのレーザ除去加工をした金型
テクスチャ加工事例
DMG森精機 LAZERTEC 45 1台
φ 200mm
X軸 700mm Y軸 420mm Z軸 485mm
※1プログラムでの加工エリア＝ 65mm角
焦点加工径0.04mmによる微細加工
※ 1μm単位での深さ制御による積層加工
集光のため側面は、方角5度の角度が付きます
作業テーブル：
作業エリア（可動域）：
加工性能：
グレースケールのビットマップ作成からの
テクスチャ仕上げ加工例（赤枠 1ｍｍ角）
3次元レーザ除去加工事例
成形事例
≪ その他の主要設備 ≫
(株)牧野フライス製作所
(株)牧野フライス製作所
(株)牧野フライス製作所
(株)牧野フライス製作所
(株)ソディック
(株)牧野フライス製作所
(株)三井ハイテック
(株)ラクソー
丸紅情報システムズ(株)
(株)樹研工業
マシニング
放電加工
ワイヤカット
汎用フライス盤
研磨機
コンターマシン
3Ｄプリンター
成形機
Ｖ33
Ｖ33ｉ
ＥＤＧＥ2（ＭＧＨⅢ）
ＥＤＧＥ2（ＭＧＦ）
ＡＱ325Ｌ
Ｋシリーズ
ＭＳＧ-200Ｍ
LE-300
uPrint SE
JMW016s-10t
650×450×300
650×450×300
500×350
500×350
300×200
200×150×150
レーザー加工した金型で成形した製品
（ 成形機 ＪＭＷ016ｓ-10ｔ ）
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